آئی پی سی 3 معیار کی ملٹری اور ڈیفنس مارکیٹ کے لیے 10 لیئر ایچ ڈی آئی

تعارف

ایچ ڈی آئی ہائی ڈینسٹی انٹر کنیکٹ کا مخفف ہے۔یہ ایک پیچیدہ پی سی بی ڈیزائن تکنیک ہے۔ایچ ڈی آئی پی سی بی ٹیکنالوجی پی سی بی فیلڈ میں پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کو سکڑ سکتی ہے۔ٹیکنالوجی اعلی کارکردگی اور تاروں اور سرکٹس کی زیادہ کثافت بھی فراہم کرتی ہے۔

ویسے، ایچ ڈی آئی سرکٹ بورڈز کو عام پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز سے مختلف طریقے سے ڈیزائن کیا گیا ہے۔

HDI PCBs چھوٹے ویاس، لائنوں اور خالی جگہوں سے چلتے ہیں۔ایچ ڈی آئی پی سی بیز بہت ہلکے ہیں، جو ان کے چھوٹے سے متعلق ہیں۔

دوسری طرف، ایچ ڈی آئی کی خصوصیت ہائی فریکوئنسی ٹرانسمیشن، کنٹرول شدہ فالتو تابکاری، اور PCB پر کنٹرول شدہ رکاوٹ ہے۔بورڈ کے چھوٹے ہونے کی وجہ سے، بورڈ کی کثافت زیادہ ہے۔

مائیکرو ویاس، نابینا اور دفن شدہ ویاس، اعلیٰ کارکردگی، باریک مواد اور باریک لکیریں ایچ ڈی آئی پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز کی نمایاں خصوصیات ہیں۔

انجینئرز کو ڈیزائن اور ایچ ڈی آئی پی سی بی مینوفیکچرنگ کے عمل کی مکمل سمجھ ہونی چاہیے۔ایچ ڈی آئی پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز پر مائیکرو چپس کو اسمبلی کے پورے عمل میں خصوصی توجہ دینے کے ساتھ ساتھ سولڈرنگ کی بہترین مہارت کی ضرورت ہوتی ہے۔

کمپیکٹ ڈیزائنز جیسے لیپ ٹاپ، موبائل فون، HDI PCBs سائز اور وزن میں چھوٹے ہوتے ہیں۔ان کے چھوٹے سائز کی وجہ سے، HDI PCBs میں دراڑیں بھی کم پڑتی ہیں۔

ایچ ڈی آئی ویاس

ویاس پی سی بی میں سوراخ ہوتے ہیں جو پی سی بی میں مختلف تہوں کو برقی طور پر جوڑنے کے لیے استعمال ہوتے ہیں۔متعدد تہوں کا استعمال اور انہیں ویاس سے جوڑنے سے پی سی بی کا سائز کم ہو جاتا ہے۔چونکہ ایچ ڈی آئی بورڈ کا بنیادی مقصد اس کے سائز کو کم کرنا ہے، اس لیے ویاس اس کے سب سے اہم عوامل میں سے ایک ہیں۔سوراخ کے ذریعے مختلف قسم کے ہیں.

سوراخ کے ذریعے کے ذریعے

یہ پورے پی سی بی سے گزرتا ہے، سطح کی پرت سے نیچے کی پرت تک، اور اسے ویا کہا جاتا ہے۔اس مقام پر، وہ پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کی تمام تہوں کو جوڑتے ہیں۔تاہم، ویاس زیادہ جگہ لیتے ہیں اور اجزاء کی جگہ کو کم کرتے ہیں۔

کے ذریعے اندھا

بلائنڈ ویاس صرف بیرونی پرت کو پی سی بی کی اندرونی پرت سے جوڑتا ہے۔پورے پی سی بی کو ڈرل کرنے کی ضرورت نہیں ہے۔

کے ذریعے دفن کیا گیا۔

دفن شدہ ویاس پی سی بی کی اندرونی تہوں کو جوڑنے کے لیے استعمال ہوتے ہیں۔دفن شدہ ویاس پی سی بی کے باہر سے نظر نہیں آتے۔

مائیکرو کے ذریعے

مائیکرو ویاس 6 میل سے کم سائز کے ذریعے سب سے چھوٹے ہیں۔مائیکرو ویاس بنانے کے لیے آپ کو لیزر ڈرلنگ استعمال کرنے کی ضرورت ہے۔لہذا بنیادی طور پر، مائکروویاس ایچ ڈی آئی بورڈز کے لیے استعمال ہوتے ہیں۔یہ اس کے سائز کی وجہ سے ہے۔چونکہ آپ کو اجزاء کی کثافت کی ضرورت ہے اور ایچ ڈی آئی پی سی بی میں جگہ ضائع نہیں کر سکتے، اس لیے دوسرے عام ویاس کو مائیکرو ویاس سے بدلنا دانشمندی ہے۔مزید برآں، مائکروویا اپنے چھوٹے بیرل کی وجہ سے تھرمل ایکسپینشن ایشوز (CTE) کا شکار نہیں ہوتے ہیں۔

ڈھیر لگانا

ایچ ڈی آئی پی سی بی اسٹیک اپ ایک تہہ بہ تہہ تنظیم ہے۔ضرورت کے مطابق تہوں یا ڈھیروں کی تعداد کا تعین کیا جا سکتا ہے۔تاہم، یہ 8 تہوں سے 40 تہوں یا اس سے زیادہ ہو سکتا ہے۔

لیکن تہوں کی صحیح تعداد نشانات کی کثافت پر منحصر ہے۔ملٹی لیئر اسٹیکنگ آپ کو پی سی بی کے سائز کو کم کرنے میں مدد کر سکتی ہے۔یہ مینوفیکچرنگ لاگت کو بھی کم کرتا ہے۔

ویسے، HDI PCB پر تہوں کی تعداد کا تعین کرنے کے لیے، آپ کو ہر تہہ پر ٹریس سائز اور نیٹ کا تعین کرنا ہوگا۔ان کی شناخت کے بعد، آپ اپنے HDI بورڈ کے لیے درکار پرت اسٹیک اپ کا حساب لگا سکتے ہیں۔

HDI PCB کو ڈیزائن کرنے کے لیے نکات

1. قطعی اجزاء کا انتخاب۔HDI بورڈز کو ہائی پن کاؤنٹ SMDs اور 0.65mm سے چھوٹے BGAs کی ضرورت ہوتی ہے۔آپ کو انہیں سمجھداری سے منتخب کرنے کی ضرورت ہے کیونکہ وہ قسم، ٹریس چوڑائی اور HDI PCB اسٹیک اپ کے ذریعے متاثر ہوتے ہیں۔

2. آپ کو HDI بورڈ پر مائکروویاس استعمال کرنے کی ضرورت ہے۔یہ آپ کو ایک کے ذریعے یا دوسرے کی جگہ دوگنا حاصل کرنے کی اجازت دے گا۔

3. ایسے مواد کو استعمال کیا جانا چاہیے جو موثر اور کارآمد ہوں۔یہ مصنوعات کی تیاری کے لئے اہم ہے۔

4. فلیٹ پی سی بی کی سطح حاصل کرنے کے لیے، آپ کو سوراخ کے ذریعے بھرنا چاہیے۔

5. تمام تہوں کے لیے یکساں CTE ریٹ کے ساتھ مواد کو منتخب کرنے کی کوشش کریں۔

6. تھرمل مینجمنٹ پر پوری توجہ دیں۔اس بات کو یقینی بنائیں کہ آپ مناسب طریقے سے ان تہوں کو ڈیزائن اور منظم کرتے ہیں جو اضافی گرمی کو صحیح طریقے سے ختم کر سکیں۔

کے بارے میں: