پر سوراخپی سی بیاگر ان کے بجلی کے کنکشن ہیں تو اس کی بنیاد پر پلیٹڈ تھرو ہولز (PTH) اور نان پلیٹڈ تھرو ہولز (NPTH) میں درجہ بندی کی جا سکتی ہے۔
پلیٹڈ تھرو ہول (PTH) سے مراد ایک ایسا سوراخ ہے جس کی دیواروں پر دھات کی کوٹنگ ہوتی ہے، جو اندرونی پرت، بیرونی تہہ، یا پی سی بی دونوں پر کنڈکٹیو پیٹرن کے درمیان برقی روابط حاصل کر سکتا ہے۔اس کا سائز ڈرل شدہ سوراخ کے سائز اور چڑھائی ہوئی پرت کی موٹائی سے طے ہوتا ہے۔
نان پلیٹڈ تھرو ہولز (NPTH) وہ سوراخ ہیں جو PCB کے برقی کنکشن میں حصہ نہیں لیتے ہیں، جسے نان میٹلائزڈ ہولز بھی کہا جاتا ہے۔پی سی بی پر سوراخ کے ذریعے داخل ہونے والی پرت کے مطابق، سوراخ کو سوراخ کے ذریعے،/سوراخ کے ذریعے دفن، اور/سوراخ کے ذریعے اندھے کے طور پر درجہ بندی کیا جا سکتا ہے۔
سوراخ کے ذریعے پورے پی سی بی میں گھس جاتے ہیں اور اسے اندرونی کنکشن اور/یا پوزیشننگ اور اجزاء کی تنصیب کے لیے استعمال کیا جا سکتا ہے۔ان میں سے، PCB پر اجزاء کے ٹرمینلز (بشمول پنوں اور تاروں) کے ساتھ بجلی کے کنکشن کو ٹھیک کرنے اور/یا برقی رابطوں کے لیے استعمال ہونے والے سوراخوں کو جزو کے سوراخ کہتے ہیں۔اندرونی تہوں کے کنکشن کے لیے استعمال ہونے والے پلیٹڈ تھرو ہولز لیکن ماونٹنگ کمپوننٹ لیڈز یا دیگر ری انفورسمنٹ میٹریل کو ہولز کے ذریعے کہا جاتا ہے۔پی سی بی پر سوراخ کے ذریعے سوراخ کرنے کے بنیادی طور پر دو مقاصد ہیں: ایک بورڈ کے ذریعے ایک سوراخ بنانا، جس سے بعد کے عمل کو بورڈ کی اوپری تہہ، نیچے کی تہہ اور اندرونی تہہ کے سرکٹس کے درمیان برقی روابط قائم کرنے کی اجازت دی جائے۔دوسرا بورڈ پر اجزاء کی تنصیب کی ساختی سالمیت اور پوزیشننگ کی درستگی کو برقرار رکھنا ہے۔
ایچ ڈی آئی پی سی بی کی ہائی ڈینسیٹی انٹر کنیکٹ (ایچ ڈی آئی) ٹیکنالوجی میں بلائنڈ ویاس اور بیریڈ ویاس بڑے پیمانے پر استعمال ہوتے ہیں، زیادہ تر ہائی لیئر پی سی بی بورڈز میں۔بلائنڈ ویاس عام طور پر پہلی پرت کو دوسری پرت سے جوڑتے ہیں۔کچھ ڈیزائنوں میں، بلائنڈ ویاس پہلی پرت کو تیسری تہہ سے بھی جوڑ سکتے ہیں۔اندھے اور دفن شدہ ویاس کو ملا کر، زیادہ کنکشنز اور ایچ ڈی آئی کے لیے درکار اعلی سرکٹ بورڈ کثافت حاصل کی جا سکتی ہے۔یہ پاور ٹرانسمیشن کو بہتر بناتے ہوئے چھوٹے آلات میں پرت کی کثافت کو بڑھانے کی اجازت دیتا ہے۔پوشیدہ ویاس سرکٹ بورڈ کو ہلکا پھلکا اور کمپیکٹ رکھنے میں مدد کرتے ہیں۔ڈیزائن کے ذریعے اندھے اور دفن کیے گئے عام طور پر پیچیدہ ڈیزائن، ہلکے وزن اور زیادہ لاگت والی الیکٹرانک مصنوعات جیسے کہاسمارٹ فونز، گولیاں، اورطبی آلات.
بلائنڈ ویاسڈرلنگ یا لیزر کے خاتمے کی گہرائی کو کنٹرول کرکے بنائے جاتے ہیں۔مؤخر الذکر فی الحال زیادہ عام طریقہ ہے۔سوراخوں کے ذریعے اسٹیکنگ ترتیب وار تہہ بندی کے ذریعے بنتی ہے۔سوراخ کے ذریعے نتیجے میں ڈھیر لگا یا جا سکتا ہے، اضافی مینوفیکچرنگ اور ٹیسٹنگ کے اقدامات اور اخراجات میں اضافہ۔
سوراخ کے مقصد اور کام کے مطابق، ان کی درجہ بندی کی جا سکتی ہے:
سوراخ کے ذریعے:
وہ دھاتی سوراخ ہیں جو پی سی بی پر مختلف کوندکٹو تہوں کے درمیان برقی روابط حاصل کرنے کے لیے استعمال ہوتے ہیں، لیکن بڑھتے ہوئے اجزاء کے مقصد کے لیے نہیں۔
PS: ویا ہولز کو مزید تھرو ہول، بیریڈ ہول اور بلائنڈ ہول میں درجہ بندی کیا جا سکتا ہے، اس پرت پر منحصر ہے کہ ہول پی سی بی میں داخل ہوتا ہے جیسا کہ اوپر بتایا گیا ہے۔
اجزاء کے سوراخ:
وہ سولڈرنگ اور پلگ ان الیکٹرانک اجزاء کو ٹھیک کرنے کے ساتھ ساتھ مختلف کوندکٹو تہوں کے درمیان برقی رابطوں کے لیے استعمال ہونے والے سوراخوں کے لیے استعمال ہوتے ہیں۔اجزاء کے سوراخ عام طور پر دھاتی ہوتے ہیں، اور کنیکٹرز کے لیے رسائی پوائنٹس کے طور پر بھی کام کر سکتے ہیں۔
بڑھتے ہوئے سوراخ:
یہ پی سی بی پر بڑے سوراخ ہیں جو پی سی بی کو کیسنگ یا دیگر سپورٹ ڈھانچے میں محفوظ کرنے کے لیے استعمال ہوتے ہیں۔
سلاٹ سوراخ:
وہ یا تو خود بخود متعدد واحد سوراخوں کو ملا کر یا مشین کے ڈرلنگ پروگرام میں گھسائی کرنے والے نالیوں سے بنتے ہیں۔وہ عام طور پر کنیکٹر پنوں کے لیے بڑھتے ہوئے پوائنٹس کے طور پر استعمال ہوتے ہیں، جیسے ساکٹ کے بیضوی شکل والے پن۔
بیک ڈرل سوراخ:
وہ تھوڑے گہرے سوراخ ہوتے ہیں جنہیں پی سی بی پر پلیٹڈ تھرو ہولز میں ڈرل کیا جاتا ہے تاکہ اسٹب کو الگ کیا جا سکے اور ٹرانسمیشن کے دوران سگنل کی عکاسی کو کم کیا جا سکے۔
مندرجہ ذیل کچھ معاون سوراخ ہیں جو پی سی بی کے مینوفیکچررز استعمال کر سکتے ہیں۔پی سی بی کی تیاری کا عملپی سی بی ڈیزائن انجینئرز کو اس سے واقف ہونا چاہئے:
● تلاش کرنے والے سوراخ پی سی بی کے اوپر اور نیچے تین یا چار سوراخ ہوتے ہیں۔بورڈ پر موجود دیگر سوراخ ان سوراخوں کے ساتھ جڑے ہوئے ہیں جیسے پنوں کی پوزیشننگ اور فکسنگ کے لیے ایک حوالہ نقطہ کے طور پر۔ٹارگٹ ہولز یا ٹارگٹ پوزیشن ہولز کے نام سے بھی جانا جاتا ہے، وہ ڈرلنگ سے پہلے ٹارگٹ ہول مشین (آپٹیکل پنچنگ مشین یا X-RAY ڈرلنگ مشین وغیرہ) کے ساتھ تیار کیے جاتے ہیں، اور پنوں کو پوزیشننگ اور ٹھیک کرنے کے لیے استعمال ہوتے ہیں۔
●اندرونی پرت کی سیدھسوراخ ملٹی لیئر بورڈ کے کنارے پر کچھ سوراخ ہوتے ہیں، جو بورڈ کے گرافک میں سوراخ کرنے سے پہلے یہ معلوم کرنے کے لیے استعمال ہوتے ہیں کہ آیا ملٹی لیئر بورڈ میں کوئی انحراف ہے۔یہ اس بات کا تعین کرتا ہے کہ آیا ڈرلنگ پروگرام کو ایڈجسٹ کرنے کی ضرورت ہے۔
● کوڈ ہولز بورڈ کے نچلے حصے میں چھوٹے سوراخوں کی ایک قطار ہیں جو کچھ پیداواری معلومات، جیسے پروڈکٹ ماڈل، پروسیسنگ مشین، آپریٹر کوڈ وغیرہ کی نشاندہی کرنے کے لیے استعمال ہوتی ہیں۔ آج کل، بہت سی فیکٹریاں اس کی بجائے لیزر مارکنگ کا استعمال کرتی ہیں۔
● Fiducial holes بورڈ کے کنارے پر مختلف سائز کے کچھ سوراخ ہوتے ہیں، جو یہ شناخت کرنے کے لیے استعمال ہوتے ہیں کہ آیا ڈرلنگ کے عمل کے دوران ڈرل کا قطر درست ہے۔آج کل، بہت سے کارخانے اس مقصد کے لیے دوسری ٹیکنالوجیز استعمال کرتے ہیں۔
● Breakaway ٹیبز پی سی بی کے ٹکڑے کرنے اور تجزیہ کرنے کے لیے استعمال ہونے والی پلیٹنگ ہولز ہیں جو سوراخوں کے معیار کو ظاہر کرتی ہیں۔
● امپیڈینس ٹیسٹ ہولز پلیٹڈ ہولز ہوتے ہیں جو PCB کی رکاوٹ کی جانچ کے لیے استعمال ہوتے ہیں۔
● متوقع سوراخ عام طور پر بغیر چڑھایا ہوا سوراخ ہوتے ہیں جو بورڈ کو پیچھے کی طرف رکھنے سے روکنے کے لیے استعمال ہوتے ہیں، اور اکثر مولڈنگ یا امیجنگ کے عمل کے دوران پوزیشننگ میں استعمال ہوتے ہیں۔
● ٹولنگ ہولز عام طور پر بغیر چڑھایا ہوا سوراخ ہوتے ہیں جو متعلقہ عمل کے لیے استعمال ہوتے ہیں۔
● Rivet ہولز غیر پلیٹڈ سوراخ ہیں جو ملٹی لیئر بورڈ لیمینیشن کے دوران بنیادی مواد کی ہر تہہ اور بانڈنگ شیٹ کے درمیان rivets کو ٹھیک کرنے کے لیے استعمال ہوتے ہیں۔بلبلوں کو اس پوزیشن پر باقی رہنے سے روکنے کے لیے ڈرلنگ کے دوران ریوٹ پوزیشن کو ڈرل کرنے کی ضرورت ہے، جو بعد کے عمل میں بورڈ کے ٹوٹنے کا سبب بن سکتا ہے۔
ANKE PCB نے لکھا
پوسٹ ٹائم: جون 15-2023
