| آرڈر کی مقدار | ≥1 پی سی ایس |
| کوالٹی گریڈ | IPC-A-610 |
| وقت کی قیادت | تیز رفتاری کے لیے 48H؛ پروٹوٹائپ کے لئے 4-5 دن؛ حوالہ دیتے وقت دیگر مقدار فراہم کرتے ہیں۔ |
| سائز | 50*50mm-510*460mm |
| بورڈ کی قسم | سخت لچکدار سخت لچکدار دھاتی کور |
| کم سے کم پیکیج | 01005(0.4mm*0.2mm) |
| بڑھتے ہوئے درستگی | ±0.035mm(±0.025mm)Cpk≥1.0 |
| سطح ختم | لیڈ/لیڈ فری HASL، وسرجن گولڈ، OSP، وغیرہ |
| اسمبلی کی قسم | THD (تھرو ہول ڈیوائس) / روایتی ایس ایم ٹی (سرفیس ماؤنٹ ٹیکنالوجی) ایس ایم ٹی اور ٹی ایچ ڈی مخلوط دو طرفہ SMT اور/یا THD اسمبلی |
| اجزاء سورسنگ | ٹرنکی (ANKE کے ذریعہ حاصل کردہ تمام اجزاء)، جزوی ٹرنکی، کنسائنڈ |
| BGA پیکیج | BGA Dia 0.14mm، BGA 0.2MM پچ |
| اجزاء کی پیکیجنگ | ریلز، کٹ ٹیپ، ٹیوب، ٹرے، ڈھیلے حصے |
| کیبل اسمبلی | اپنی مرضی کے مطابق کیبلز، کیبل اسمبلیاں، وائرنگ/ہارنس |
| سٹینسل | سٹینسل فریم کے ساتھ یا بغیر |
| ڈیزائن فائل فارمیٹ | Gerber RS-274X, 274D, Eagle and AutoCAD's DXF, DWG BOM (مادی کا بل) پک اینڈ پلیس فائل (XYRS) |
| معیار کا معائنہ | ایکسرے معائنہ، AOI (خودکار آپٹیکل انسپکٹر) فنکشنل ٹیسٹ (ٹیسٹ ماڈیولز فراہم کرنے کی ضرورت ہے) برن ان ٹیسٹ |
| ایس ایم ٹی کی صلاحیت | 3 ملین-4 ملین سولڈرنگ پیڈ/دن |
| ڈی آئی پی کی گنجائش | 100 ہزار پن/دن |
